Blocos e Placas de PIR e PUR

Os dois são espumas rígidas de poliuretano e isolam de forma muito parecida em temperatura ambiente. O PIR (poliisocianurato) tem uma estrutura molecular mais reticulada, o que o deixa mais estável em temperatura elevada e melhora bastante a reação ao fogo — ele carboniza formando uma camada protetora em vez de escorrer. Onde há exigência de segurança contra incêndio ou operação mais quente, PIR; onde a temperatura é estável e o custo pesa, PUR resolve.

Por espaço. O PIR isola cerca do dobro do EPS na mesma espessura: para igualar uma placa de 70 mm de PIR você precisaria de 140 mm de EPS. Numa câmara frigorífica, dobrar a espessura do isolamento significa perder volume útil interno em todas as paredes, no teto e no piso. Some a isso a estabilidade dimensional do PIR em temperatura negativa e a absorção de umidade baixíssima, que evita a perda de desempenho por acúmulo de gelo dentro do isolante.

Sim, é o formato mais pedido. Recortamos bloco e placa na espessura, na dimensão e na densidade do projeto, incluindo peça para composição de painel frigorífico e para isolamento de duto e tubulação. Mande o desenho ou as medidas com a quantidade e a temperatura de operação, que é o dado que define a densidade e a escolha entre PIR e PUR.

São materiais orgânicos, então não são incombustíveis — quem precisa de incombustibilidade absoluta vai para lã de rocha. Mas o PIR tem comportamento bem melhor do que o PUR e do que o EPS: sob calor ele carboniza e forma uma camada superficial que retarda a propagação, em vez de derreter e escorrer. Para aplicação industrial com exigência de reação ao fogo, especifique PIR e confirme a classificação exigida pela norma do seu caso, que nós indicamos a linha compatível.

Muito pouco. A estrutura é de célula fechada e a absorção de água por imersão fica abaixo de 2% em volume, o que é decisivo em câmara fria: isolante que absorve umidade acumula gelo internamente, perde condutividade e vai degradando a eficiência da instalação ano após ano. Ainda assim, a barreira de vapor prevista no projeto deve ser executada — ela protege o sistema, não apenas a placa.